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软件开发工程师招聘 - 武汉华工激光工程有限责任公司
工作经验
工作性质
学历要求
薪资待遇
招聘人数
发布时间
2022-11-04
工作地点
武汉
福利待遇
年终奖 包住宿 提供班车 绩效奖金 立即上岗
职责描述1、负责PCB打孔软件开发2、振镜加工、图档操作、二维平台整体精度算法研发3、PCB相关行业技术挖掘、研发任职要求:1、具备扎实的C++语言基础知识2、具备2年及以上激光打标或切割应用软件研发、开发经验3、具备高精度设备应用软件算法开发或研发经验者优先4、熟悉C#开发者优先5、具备软件业务流程研发、开发能力、逻辑思维清晰6、工作细致、有责任心、具有钻研探索精神7、能适应变化的环境和较强的工作压力
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